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晶圆级封装(WLCSP)
明晟鑫邦晶圆级封装(WLCSP)采用具有自主知识产权的芯片焊垫凸块(Bumping)和RDL技术,适用于功率器件、驱动芯片以及智能卡芯片封装,技术可靠性已得到市场充分验证。
晶圆级封装(WLCSP)
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