全部分类

晶圆级封装(WLCSP)
明晟鑫邦晶圆级封装(WLCSP)采用具有自主知识产权的芯片焊垫凸块(Bumping)和RDL技术,适用于功率器件、驱动芯片以及智能卡芯片封装,技术可靠性已得到市场充分验证。
晶圆级封装(WLCSP)
上一页
1
下一页
电话:0592-7687518 邮箱:chenyiling@mssb-xm.com 地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

闽ICP备19025830号-2号 版权所有:晶旺半导体(厦门)有限公司