作为智能卡封装领域的专业解决方案提供商，晶旺半导体核心产品——智能卡 CSP 模块，以技术创新为根基，为多行业提供高可靠、广适配的封装服务。
模块采用独特 WLCSP技术，凭借优异的结构稳定性与环境适应性，实现 “高可靠性 + 强适用性” 双重优势，可广泛适配移动通讯、金融、社会保障、智能物联网等核心领域，满足不同场景下的应用需求。
为持续保障产能与品质稳定，公司自 2021 年起加速战略升级：引入兴证投资战略资本加持，投建全资子公司 “晶旺半导体（山东）有限公司”，同步打造1000 级、10000 级高标准净化车间，搭建高水平全自动 RDL生产线，从硬件端筑牢规模化、高精度生产基石。
依托先进的技术与生产体系，公司已完成多项海内外核心芯片的封装验证与量产合作：成功适配韩国 S3D*系列芯片、欧洲 SLC3*系列芯片，以及大陆头部芯片商系列芯片，实现主流芯片平台的深度兼容；更凭借严格品控，连续两次以 Grade-B 等级通过海外客户 CQM（万事达）供应商资质认证，产品品质获国际权威认可。
截至目前，公司累计向全球客户交付 CSP 通信模块和双界面模块数十亿只。同时，公司拥有稳定且专业的技术团队，始终以 “客户满意” 为核心，持续提供高价值的模块产品和封装服务，成为全球客户信赖的长期合作伙伴。
