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技术&实力

自主创新

公司坚持自主创新,先后开发了具有自主知识产权的Wafer RDL、芯片焊垫凸块等先进封装技术。拥有专利55项,其中发明专利27项...

专业服务

公司提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案,并支持客户定制,满足客户个性化产品需求..
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产品应用

公司技术广泛应用于移动通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、智能物联网等多个领域...

产品&服务

智能卡CSP模块封装

明晟鑫邦智能卡CSP模块采用独特的WLCSP技术,可靠性好,适用性强,广泛应用于移动通讯、金融、社保和智能物联网等多个领域。

晶圆级封装(WLCSP)

明晟鑫邦晶圆级封装(WLCSP)采用具有自主知识产权的芯片焊垫凸块(Bumping)和RDL技术,适用于功率器件、驱动芯片以及智能卡芯片封装,技术可靠性已得到市场充分验证。

晶圆凸块(Bumping)

采用独特化学法加工的芯片焊垫凸块(Bumping)技术,应用于LCD Driver IC、Mini/Micro LED,成本低,可靠性高。

晶圆测试、减划

筹建中......

新闻中心

01-13

2020

明晟鑫邦科技有限公司成立5年之际,公司董事长在厦门“企业家之声”发表讲话,称赞厦门市良好营商环境,展望企业美好未来。

06-18

2019

人民网厦门6月18日电(陈博)18日上午,第十一届海峡论坛·第四届两岸人才机构洽谈会在厦门举行。本次活动由厦门市委组织部、厦门市人力资源和社会保障局主办。厦门市委常委、组织部长陈沈阳出席机构洽谈会致辞,并为厦门市第五批台湾特聘专家和专才颁发证书。

05-15

2018

东南网5月15日(福建日报通讯员张林超)日前,厦门海关驻翔安办事处核发厦门市明晟鑫邦科技有限公司出境加工账册,账册备案总额达1032万美元,是厦门关区备案金额最大的出境加工账册。明晟鑫邦主要从事集成电路封装及研发制造,其部分生产工序需要至境外合作企业加工,在未开展出境加工业务之前只能以一般贸易方式将产品出口至境外,加工后再以一般贸易方式进口,企业每年需要为此垫付大量税款。2016年该企业作

电话:0592-7687518  邮箱:chenyiling@mssb-xm.com  地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

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邮箱: chenyiling@mssb-xm.com.cn  

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