致力成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商

关于我们

技术&实力

自主创新

公司坚持自主创新，先后开发了具有自主知识产权的Wafer RDL、芯片焊垫凸块等先进封装技术。拥有专利55项，其中发明专利27项...

专业服务

公司提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求..
。

产品应用

公司技术广泛应用于移动通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、智能物联网等多个领域...

产品&服务

智能卡CSP模块封装

明晟鑫邦智能卡CSP模块采用独特的WLCSP技术，可靠性好，适用性强，广泛应用于移动通讯、金融、社保和智能物联网等多个领域。

晶圆级封装（WLCSP）

明晟鑫邦晶圆级封装（WLCSP）采用具有自主知识产权的芯片焊垫凸块（Bumping）和RDL技术，适用于功率器件、驱动芯片以及智能卡芯片封装，技术可靠性已得到市场充分验证。

晶圆凸块（Bumping）

采用独特化学法加工的芯片焊垫凸块（Bumping）技术，应用于LCD Driver IC、Mini/Micro LED,成本低，可靠性高。

晶圆测试、减划

筹建中......

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新闻中心

08-17

2023

01-13

2020

明晟鑫邦科技有限公司成立5年之际，公司董事长在厦门“企业家之声”发表讲话，称赞厦门市良好营商环境，展望企业美好未来。

06-18

2019

人民网厦门6月18日电（陈博）18日上午，第十一届海峡论坛·第四届两岸人才机构洽谈会在厦门举行。本次活动由厦门市委组织部、厦门市人力资源和社会保障局主办。厦门市委常委、组织部长陈沈阳出席机构洽谈会致辞，并为厦门市第五批台湾特聘专家和专才颁发证书。

电话：0592-7687518　　邮箱：chenyiling@mssb-xm.com　　地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心

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