img
img
img
img
img
产品和服务
采用独特的化学法加工技术，提供全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求。
全部分类
智能卡CSP模块封装产品
智能卡CSP模块封装
明晟鑫邦智能卡CSP模块采用独特的WLCSP技术，可靠性好，适用性强，广泛应用于移动通讯、金融、社保和智能物联网等多个领域。
智能卡CSP模块封装
8PIN双界面智能卡CSP模块封装
编号:
8PIN双界面智能卡CSP模块封装
6PIN双界面智能卡CSP模块封装
编号:
6PIN双界面智能卡CSP模块封装
6PIN接触式智能卡CSP模块封装
编号:
6PIN接触式智能卡CSP模块封装
6PIN接触式智能卡CSP模块封装（5G）
编号:
6PIN接触式智能卡CSP模块封装（5G）
Panel智能卡CSP模块封装
编号:
Panel智能卡CSP模块封装
镀钯金智能卡CSP模块封装
编号:
镀钯金智能卡CSP模块封装
闪金智能卡CSP模块封装
编号:
闪金智能卡CSP模块封装
上一页
1

电话：0592-7687518　　邮箱：chenyiling@mssb-xm.com　　地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心

这是描述信息

闽ICP备19025830号-2号      版权所有：晶旺半导体（厦门）有限公司

版权所有：厦门市明晟鑫邦科技有限公司
Verification 闽ICP备19025830号-2

电话: 0592-7687518　　

邮箱: chenyiling@mssb-xm.com.cn　　

地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

版权所有:厦门市明晟鑫邦科技有限公司 闽ICP备19025830号

版权所有：厦门市明晟鑫邦科技有限公司
Verification 闽ICP备19025830号-2