img
img
img
img
img
技术和实力
坚持自主创新,拥有多项发明专利,先后开发了具有自主知识产权的先进封装技术。
全部分类

自主创新

  • 分类:技术实力
  • 发布时间:2020-06-30 00:00:00
  • 访问量:0
概要:
概要:
详情
msxb   公司坚持自主创新,拥有专利55项,其中发明专利27项,先后开发了具有自主知识产权的Wafer RDL、芯片焊垫凸块等先进封装技术。

 

扫二维码用手机看

电话:0592-7687518  邮箱:chenyiling@mssb-xm.com  地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

这是描述信息

版权所有:晶旺半导体(厦门)有限公司

电话: 0592-7687518  

邮箱: chenyiling@mssb-xm.com.cn  

地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

版权所有:厦门市明晟鑫邦科技有限公司 闽ICP备19025830号