自主创新

• 分类：技术实力
• 发布时间：2020-06-30 00:00:00
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公司坚持自主创新，拥有专利55项，其中发明专利27项，先后开发了具有自主知识产权的Wafer RDL、芯片焊垫凸块等先进封装技术。