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关于我们
致力成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商
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  • 发布时间:2019-03-28 00:00:00
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企业愿景:致力于成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商,为客户提供更先进的产品解决方案和更好的服务。

质量方针:品质第一、客户满意

核心价值观:创新、实干、规范、担当

 

电话:0592-7687518  邮箱:chenyiling@mssb-xm.com  地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

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