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产品和服务
采用独特的化学法加工技术，提供全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求。
全部分类
晶圆凸块（Bumping）产品
晶圆凸块（Bumping）
采用独特化学法加工的芯片焊垫凸块（Bumping）技术，应用于LCD Driver IC、Mini/Micro LED,成本低，可靠性高。
晶圆凸块（Bumping）
镍金凸块
编号:
镍金凸块
锡凸块
编号:
锡凸块
金凸块
编号:
金凸块
FOiP(Fan out in PCB)
编号:
FOiP(Fan out in PCB)
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电话：0592-7687518　　邮箱：chenyiling@mssb-xm.com　　地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心

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