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2019
荣获“厦门市科技小巨人企业”称号
荣获“厦门市科技小巨人企业”称号 -
2018
荣获福建省第六批引才“百人计划”“海外引进团队带头人”称号
荣获福建省第六批引才“百人计划”“海外引进团队带头人”称号 -
2018
两家风险投资机构入资，注册资本达到4661.8689万元
两家风险投资机构入资，注册资本达到4661.8689万元 -
2018
获得国家级高新技术企业称号
获得国家级高新技术企业称号 -
2018
新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能
新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能 -
2017
荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖
荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖 -
2016
新增1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块封装产能
新增1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块封装产能 -
2015
荣获厦门市“双百计划”第八批，“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号
荣获厦门市“双百计划”第八批，“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号 -
2015
公司成立，搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能
公司成立，搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能
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