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关于我们
致力成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商
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  • 2019

    荣获“厦门市科技小巨人企业”称号

    荣获“厦门市科技小巨人企业”称号
  • 2018

    荣获福建省第六批引才“百人计划”“海外引进团队带头人”称号

    荣获福建省第六批引才“百人计划”“海外引进团队带头人”称号
  • 2018

    两家风险投资机构入资,注册资本达到4661.8689万元

    两家风险投资机构入资,注册资本达到4661.8689万元
  • 2018

    获得国家级高新技术企业称号

    获得国家级高新技术企业称号
  • 2018

    新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能

    新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能
  • 2017

    荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖

    荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖
  • 2016

    新增1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块封装产能

    新增1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块封装产能
  • 2015

    荣获厦门市“双百计划”第八批,“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号

    荣获厦门市“双百计划”第八批,“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号
  • 2015

    公司成立,搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能

    公司成立,搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能
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电话:0592-7687518  邮箱:chenyiling@mssb-xm.com  地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

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