育成中心两岸IC卡技术合作典范企业明晟鑫邦公司开业量产
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- 来源：
- 发布时间：2015-08-08 14:26
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【概要描述】8月8日，厦门台湾科技企业育成中心张灯结彩，一片喜庆，同方微电子、G&D(中国)、恒宝股份、大唐智能卡、东信和平等智能IC卡业界国内著名公司代表齐聚一堂，庆祝厦门市明晟鑫邦科技有限公司开业量产。 明晟鑫邦公司是由两岸业界资深人士合作、主要为引进台湾智能卡领域的世界发明专利而设立的高新技术企业，产业定位为集成电路封装技术开发和应用，选产品是采用硅片芯片封装工艺(WLCSP:WaferLevelCh
育成中心两岸IC卡技术合作典范企业明晟鑫邦公司开业量产
【概要描述】8月8日，厦门台湾科技企业育成中心张灯结彩，一片喜庆，同方微电子、G&D(中国)、恒宝股份、大唐智能卡、东信和平等智能IC卡业界国内著名公司代表齐聚一堂，庆祝厦门市明晟鑫邦科技有限公司开业量产。 明晟鑫邦公司是由两岸业界资深人士合作、主要为引进台湾智能卡领域的世界发明专利而设立的高新技术企业，产业定位为集成电路封装技术开发和应用，选产品是采用硅片芯片封装工艺(WLCSP:WaferLevelCh
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8月8日，厦门台湾科技企业育成中心张灯结彩，一片喜庆，同方微电子、G&D(中国)、恒宝股份、大唐智能卡、东信和平等智能IC卡业界国内著名公司代表齐聚一堂，庆祝厦门市明晟鑫邦科技有限公司开业量产。
明晟鑫邦公司是由两岸业界资深人士合作、主要为引进台湾智能卡领域的世界发明专利而设立的高新技术企业，产业定位为集成电路封装技术开发和应用，选产品是采用硅片芯片封装工艺(WLCSP: Wafer Level Chip Scale Packaging)封装智能卡芯片模块。
WLCSP技术封装已经广泛地应用在很多电子产品中，特别是对产品厚度和元器件密度有很高要求的电子产品，如手机、平板电脑等。明晟鑫邦利用授权专利，通过改进升，成功开发出适用于智能卡领域的WLCSP芯片模块产品，经国家权威检测机构和客户测试，明晟鑫邦的产品质量可靠，满足国际、国内相关产品的标准要求。
明晟鑫邦已经建立WLCSP芯片模块产品1亿只/年的生产能力，并计划用5年时间将WLCSP芯片模块的生产能力提升至12亿只/年，助力中国IC卡产业的发展。(创业中心 李春福)
