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产品和服务
采用独特的化学法加工技术，提供全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求。
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晶圆测试、减划
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晶圆测试、减划
筹建中
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8PIN双界面智能卡CSP模块封装
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8PIN双界面智能卡CSP模块封装
6PIN双界面智能卡CSP模块封装
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6PIN接触式智能卡CSP模块封装
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6PIN接触式智能卡CSP模块封装（5G）
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Panel智能卡CSP模块封装
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镀钯金智能卡CSP模块封装
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闪金智能卡CSP模块封装
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镍金凸块
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锡凸块
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电话：0592-7687518　　邮箱：chenyiling@mssb-xm.com　　地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心

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