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2024
取得 CQM / 国际万事达卡质量系统认证
取得 CQM / 国际万事达卡质量系统认证 -
2023
晶旺半导体(山东)完成 ISO9001体系认证，完成 RDL本地化开发、验证和量产
晶旺半导体(山东)完成 ISO9001体系认证，完成 RDL本地化开发、验证和量产 -
2022
完成晶旺半导体(山东)有限公司 RDL&Bumping 产能搭建
完成晶旺半导体(山东)有限公司 RDL&Bumping 产能搭建 -
2022
公司更名为“晶旺半导体（厦门）有限公司”
公司更名为“晶旺半导体（厦门）有限公司” -
2021
成立山东子公司
成立山东子公司 -
2020
完成第二轮融资
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2019
荣获“厦门市科技小巨人企业”称号
荣获“厦门市科技小巨人企业”称号 -
2018
荣获福建省第六批引才“百人计划”“海外引进团队带头人”称号
荣获福建省第六批引才“百人计划”“海外引进团队带头人”称号 -
2018
两家风险投资机构入资
两家风险投资机构入资 -
2018
获得国家级高新技术企业称号
获得国家级高新技术企业称号 -
2018
新增12英寸WLCSP芯片模块的封装产能
新增12英寸WLCSP芯片模块的封装产能 -
2017
荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖
荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖 -
2016
进一步扩充8英寸WLCSP芯片模块的封装产能
进一步扩充8英寸WLCSP芯片模块的封装产能 -
2015
荣获厦门市“双百计划”第八批，“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号
荣获厦门市“双百计划”第八批，“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号 -
2015
公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模块的封装搭建
公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模块的封装搭建
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