资讯分类
新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能
- 分类：发展历程
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2018-07-13 09:38
- 访问量：
【概要描述】新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能
新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能
【概要描述】新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能
- 分类：发展历程
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2018-07-13 09:38
- 访问量：
详情
新增3000万只/月12英寸WLCSP芯片模块封装产能
上一个:
获得国家级高新技术企业称号
下一个:
荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖
上一个:
获得国家级高新技术企业称号
下一个:
荣获厦门市小微企业创业创新大赛潜力奖
电话：0592-7687518 邮箱：chenyiling@mssb-xm.com 地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心
