img
img
img
img
img
新闻中心
NEWS CENTER
资讯分类

公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模块的封装搭建

  • 分类：发展历程
  • 作者：
  • 来源：
  • 发布时间：2015-07-13 09:32
  • 访问量：

【概要描述】公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模块的封装搭建

公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模块的封装搭建

【概要描述】公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模块的封装搭建

  • 分类：发展历程
  • 作者：
  • 来源：
  • 发布时间：2015-07-13 09:32
  • 访问量：
详情

公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模块的封装搭建

上一个: 荣获厦门市“双百计划”第八批，“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号
下一个: 无
上一个: 荣获厦门市“双百计划”第八批，“海外高层次人才、领军型创业人才”A类企业称号
下一个: 无

电话：0592-7687518　　邮箱：chenyiling@topbumping.com　　地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心

这是描述信息
Verification 闽ICP备19025830号

版权所有：晶旺半导体（厦门）有限公司

电话: 0592-7687518　　

邮箱: chenyiling@topbumping.com

地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

版权所有:厦门市明晟鑫邦科技有限公司 闽ICP备19025830号

版权所有：晶旺半导体（厦门）有限公司
Verification 闽ICP备19025830号