img
img
img
img
img
新闻中心
NEWS CENTER
资讯分类

公司成立,搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能

  • 分类:发展历程
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2015-07-13 09:32
  • 访问量:

【概要描述】公司成立,搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能

公司成立,搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能

【概要描述】公司成立,搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能

  • 分类:发展历程
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2015-07-13 09:32
  • 访问量:
详情

2015年, 公司成立,搭建1500万只/月8英寸WLCSP芯片模块的封装产能

电话:0592-7687518  邮箱:chenyiling@mssb-xm.com  地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

这是描述信息

版权所有:晶旺半导体(厦门)有限公司

电话: 0592-7687518  

邮箱: chenyiling@mssb-xm.com.cn  

地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心

版权所有:厦门市明晟鑫邦科技有限公司 闽ICP备19025830号